强一股份688809最新行情_强一股份实时行情数据

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强一股份：
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强一股份
688809

-3.89%

最新：309.86
开盘：318.9
昨收：322.4

开盘%：-1.09%
振幅%：4.19%
换手%：3.7%

最高：320.2
最低：306.69
量比：1.1

总市值：401 亿
流通值：75 亿
成交额：0 亿

基本信息
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主力资金

主力净：-0.13 亿
主力买：1.33 亿
主力卖：-1.46 亿
主买比：47.22%
主卖比：-51.66%

大单净额：0.15
大单买：0.73 亿
大单卖：-0.58 亿
主买成本：313.86
主卖成本：313.22

涨停基因

涨停次数：0
溢价5%数：0
次日红盘率：0%

首板红盘率：0%
首板炸板率：100%
连板率：0%

板块题材

2026-03-30 19:09

【强一股份：起诉两公司侵害MEMS探针卡技术秘密】3月30日电，强一股份(688809.SH)公告称，公司作为原告，以侵害技术秘密为由，起诉上海韬盛电子科技股份有限公司及其全资子公司苏州晶晟微纳半导体科技有限公司。诉讼请求包括判令被告停止侵害、连带赔偿损失2507.80万元及承担诉讼费。诉讼金额系根据被告一招股说明书中MEMS探针卡业务收入预估得出。案件已由江苏省苏州市中级人民法院立案受理，尚未开庭审理。公司认为本次诉讼是维护自身合法权益的正当举措，不会对公司经营产生重大不利影响，但对本期或期后利润的具体影响尚存在不确定性，最终以法院判决为准。

2026-03-18 13:21

半导体设备概念走高，深科达封20cm涨停，联动科技涨超10%，劲拓股份、长川科技、强一股份、光力科技、亚翔集成跟涨。

2026-03-09 18:25

【强一股份：拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目】3月9日电，强一股份(688809.SH)公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，并终止原投资协议。本次投资建设强一半导体探针卡制造基地项目，投资总额约10亿元，其中固定资产投资约2.3亿元。本项目旨在有效扩充公司产能，夯实主营业务根基。项目实施尚需履行相关审批程序，存在项目审批、土地获取及行业发展需求波动等风险。

2026-03-05 15:05

三大指数高开震荡，午后小幅回落，收盘两市总成交不足2.4万亿，相较前一交易日持平，上涨个股超3500家。市场冲高回落，题材全天快速轮动。AI硬件（Micro LED CPO）最为强势，兆驰股份、华灿光电大单一字，三安光电等多股首板，板块掀涨停潮。智能电网顺钠股份大单一字二连板，汉缆股份等相继涨停，20cm通光线缆回封二连板。CPO概念权重新易盛大涨后回落，华工科技炸板。此外芯片概念强一股份冲板回落，脑机接口岩山科技回封涨停，商业航天发展尾盘触板。石油石化山东墨龙、洲际油气尾盘炸板回落，通源石油等多股尾盘跳水。短线情绪弱势，连板高度下降到二板，山东墨龙尾盘炸板回落，水发燃气跌停，20cm高位股通源石油尾盘跳水。（开盘啦快讯）

2026-03-05 11:32

三大指数大幅高开，盘中强势震荡，深成指涨超1.5%，创业板指涨超2%，预计两市全天成交不足2.4万亿，相较上个交易日缩量3%，当前上涨个股超4000家。市场氛围修复，题材强势轮动。AI硬件（Micro LED CPO）最为强势，兆驰股份、华灿光电大单一字，三安光电等多股首板，板块涨停潮。CPO概念权重新易盛涨超11%，华工科技触及涨停。智能电网顺钠股份大单一字二连板，汉缆股份、通光线缆等相继涨停。此外芯片概念强一股份20cm涨停，佰维存储大涨，另有燃气轮机、培育钻石、核电等快速轮动。石油石化分化，山东墨龙四连板，但有权重中国石油等深水震荡。短线情绪分化，连板山东墨龙四连板，汉缆股份新高二连板，豫能控股等高位震荡，但有水发燃气等多股大跌。（开盘啦快讯）

2026-03-05 09:31

半导体芯片股开盘活跃，强一股份、佰维存储涨超10%，东芯股份、成都华微、新相微、富满微等涨幅居前。

2026-03-04 18:17

【强一股份：1-2月合并营业收入同比增长157.90% 高端MEMS探针卡业务增长迅猛】3月4日电，强一股份(688809.SH)公告称，2026年1-2月实现合并营业收入1.64亿元，同比增长157.90%。主要受益于AI算力需求爆发与半导体行业景气周期，下游头部客户需求旺盛，公司高端MEMS探针卡业务增长迅猛。

2026-02-26 18:41

【强一股份业绩快报：2025年净利润3.98亿元同比增长70.73%】2月26日电，强一股份(688809)2月26日发布业绩快报，2025年实现营业总收入10.12亿元，同比增长57.81%；归母净利润3.98亿元，同比增长70.73%；基本每股收益4.1元。报告期内，公司营业收入同比增长57.81%，主要得益于公司把握半导体行业景气周期等机遇，实现了营收快速增长。

2026-02-26 18:16

【强一股份：2025年净利润同比增长70.73%】26日讯，强一股份(688809.SH)发布业绩快报，2025年营业总收入101,210.45万元，同比增长57.81%；归属于母公司所有者的净利润39,797.61万元，同比增长70.73%。

2026-02-25 10:56

【半导体产业链震荡走强富创精密涨超10%创历史新高】2月25日电，半导体产业链盘中震荡走强，设备、材料方向领涨，富创精密涨超10%，创历史新高，有研硅、精测电子、明阳电路、拓荆科技均涨超10%，中巨芯、强一股份、江丰电子、阿石创等跟涨。消息面上，2月24日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。

2026-02-13 10:29

【半导体设备股持续走强圣晖集成反包涨停续创历史新高】2月13日电，半导体设备股盘中持续走强，圣晖集成反包涨停，续创历史新高，富创精密涨近15%，微导纳米、精测电子、京仪装备、强一股份跟涨。消息面上，中国银河证券表示，台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。

2026-01-22 22:14

【盘后A股上市公司重点业绩公告精选】1月22日电，据不完全统计，截至发稿，盘后包括方正科技、强一股份、兆易创新、盈方微、闰土股份、青松股份、天禾股份、兴齐眼药、中元股份、利亚德、以岭药业、长盈精密、北斗星通等多家A股上市公司发布2025年业绩预告。其中，兆易创新公告，2025年净利同比预增46%左右，存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升。3连板盈方微公告，预计2025年净亏损6900万元-9700万元。

2026-01-22 18:28

【强一股份：预计2025年度归母净利润3.68亿元-3.99亿元，同比增长57.87%-71.17%】强一股份1月22日公告，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为36,800.00万元到39,900.00万元，与上年同期（招股书数据）相比将增加13,490.30万元到16,590.30万元，同比增加57.87%到71.17%。）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36,500.00万元到39,500.00万元，与上年同期（招股书数据）相比，将增加13,795.08万元到16,795.08万元，同比增加60.76%到73.97%。

2026-01-22 18:27

【强一股份：2025年净利同比预增58%-71% 2.5DMEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货】1月22日电，强一股份(688809.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为3.68亿元到3.99亿元，比上年同期增长57.87%至71.17%。公司作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场需求，来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位。产品端，成熟2DMEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎，优化盈利结构。2.5DMEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入。

2026-01-15 13:28

半导体设备午后持续走强，矽电股份涨超10%盘中创新高，芯源微、京仪装备、中科飞测、强一股份、微导纳米跟涨。

2026-01-14 15:18

【强一半导体（武汉）有限公司成立，注册资本2亿】天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示，该公司由强一股份全资持股。

2026-01-14 09:50

【半导体设备股震荡拉升亚翔集成涨近8%创历史新高】1月14日电，早盘半导体设备股震荡拉升，洁净室方向领涨，圣晖集成涨停，亚翔集成涨近8%，创历史新高，耐科装备、强一股份、华康洁净、美埃科技、芯碁微装跟涨。浙商证券指出，国内晶圆厂产能利用率回升扩产意愿强烈，AI驱动存储超级周期，国内先进逻辑&存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率继续提升，带动设备需求向上。

2026-01-09 13:13

【半导体板块午后短线拉升，强一股份、臻镭科技涨超10%】半导体板块午后短线拉升，强一股份、臻镭科技涨超10%，芯原股份、灿芯股份、航宇微、长光华芯、炬光科技、宏微科技、长电科技跟涨。

基本信息

公司名称：强一半导体(苏州)股份有限公司
上市日期：2025-12-30
发行价：85.09元 / 市盈率： 48.55倍
主营业务：聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
联系电话：86-0512-80784831-8024;86-0512-80168808
注册地址：江苏省苏州市吴中区苏州工业园区东长路88号S3幢

股东 / 实控人

董事长：周明 / 董秘：张子涵
控股股东：周明(持有强一半导体(苏州)股份有限公司股份比例：21.72%）
实际控制人：周明(持有强一半导体(苏州)股份有限公司股份比例：21.72%）
最终控制人：周明(持有强一半导体(苏州)股份有限公司股份比例：21.72%）

主营介绍

产品类型：2DMEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5DMEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、晶圆测试板、芯片测试板、功能板
产品名称：MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板、功能板
经营范围：研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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